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处罚仅仅是开始

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高通案暂告一个段落。有观点认为,这次发改委对高通的处罚对其并不会有太大的影响。而笔者认为,恰恰相反,影响是深远的。  对于高通的反垄断案,有些像当年全球持续了十几年的微软反垄断案,有着复杂的背景。当年微软在全球不同国家遇到反垄断的诉讼,而案件在不同国家判决的结果也不尽相同,差别甚大。  一方面是各国法律条款不同、商业环境不同;另一方面也有着国家与国家之间的商业、技术、政治等多方面博弈的因素交叉其中。反观高通案件,如果真的寄望于发改委的判决一揽子解决所有“垄断”问题,那就太天真了。但发改委此次出手,影响绝对是深远的。  首先是对手机芯片产业格局影响的开始。在手机芯片领域,高通一家独大很久,而联发科近年追赶的势头很猛,特别是在中国市场表现尤为突出。还有处于市场第三位的展讯,在2014年接受了英特尔的投资,也将会结合英特尔在芯片领域的领先技术向市场发力。高通本来就在市场上面临着强劲的竞争,发改委的处罚更是让竞争变得公平,给联发科和展讯更好的发展空间,会加速市场格局的改变。  其次是对中国手机厂商的长期利好。作为协议的一部分,高通同意停止搭配销售非无线通信标准必要专利许可。该公司还将开始对在中国境内销售的手机按整机趸售净售价的65%收取专利许可费。据估算,将会为中国品牌手机企业每年节省数十亿元人民币的开支。这种影响将会缓慢传导,使得国产手机的产品、技术更好,最终受益的将是用户。  还有,处罚是约束的开始,而不是结束,未来一定会监管越来越严,而不会一次处罚过后而放任自流,这也意味着竞争将越来越趋于公平。虽然反垄断不可能一步到位,但公平将有助于创新,创新则是产业的最大推动力。高通案件的判例,鲜明地表达了中国政府的态度,也会“敲打”在各个领域巨头,必将更有利于整个产业的公平与创新。

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C114讯
1月25日评论2015年10月,芯片巨头Marvell最终放弃了手机芯片业务,既没有坚持做下去,也没有成功地卖给接盘侠,裁员千人引发员工围堵公司的风波,赔了钱还赔了人心,黯然离场。手机芯片这个技术密集、资本密集、投入高回报慢、门槛极高的行业,又少了一位竞争者。

高通收购NXP公司的交易已经终止了,赔付了20亿美元违约金给NXP,不过这对高通来说还不是最大的问题,过去几年里高通在全球多个国家、地区遭遇了反垄断调查,并被处以巨额罚款,而且大客户苹果也针对高通发起了专利诉讼,这些事对高通的授权业务造成了重大影响。在台湾地区,高通之前被罚款234亿新台币,约合52亿人民币,不过8月10日高通与台湾地区主管部门和解,罚款将大幅减少,高通则会加强台湾地区的合作。

英伟达、博通、Marvell陆续退出,2015年初业界预言的高通、联发科两强争霸的局面似乎即将出现。事实上,霸主高通在2015年祸不单行:中国反垄断和解最终缴纳61亿元罚金、调整专利授权费,旗舰产品骁龙810被大客户三星弃用,导致业绩大幅下滑;春风得意的联发科遭遇满血复活的展讯,然后毛利一路下滑、股价腰斩,在大基金的强大威慑力下,前景突然变得扑朔迷离。

在反垄断处罚方面,高通先后遭遇中国发改委、韩国、欧盟以及台湾地区的调查,其中大陆这边的反垄断调查已经在2015年初和解了,高通认罚61亿人民币,保住了整机专利授权模式,其他地区的反垄断还在扯皮中。

2015年的手机芯片行业,掺杂了太多技术、产业之外的因素。正是这些因素,让行业的未来充满了悬念,创造了一个精彩而悲壮的多极世界。

去年10月份台湾公平委员会以高通滥用独占地位为由考出了234亿新台币的罚款,这是公平委员会史上最高额度的罚款,但是高通强烈不服,引发法院介入,最终公平委员会以3:2的表决通过了和解协议,大幅降低了罚款金额,而高通则会配合台湾地区多个合作案,详情就没有披露了。

中国市场左右棋局

高通的234亿新台币罚款中,今年一月份高通已经开始缴纳罚款,分为60期,每期3.9亿新台币,截至7月底已经缴纳了27.3亿新台币的罚款,这些缴纳过的罚款就算了,不会退还给高通了,但是后续还要缴纳多少或者说不再继续缴纳就没有公布了。

2015年,独立手机芯片厂商只剩下高通、联发科、展讯等寥寥数家。按照IT产业的70:20:10规律,经过近10年的优胜劣汰,高通、联发科占据行业前两位、展讯等其他芯片厂商分食剩下的10%的格局基本确定。不过,2015年以及肇始于2013年底的一系列事件,对高通和联发科的稳固地位形成了强力挑战。

高通在韩国地区的反垄断调查还没有最终结果,但是高通认为9亿美元的罚款不公平,预计最后也是和解,降低罚款金额。对高通来说,与苹果的官司更为重要,苹果在这次的诉讼案中想赢并不容易,专利费是逃不掉的,预计双方最终的结果也是达成和解,高通降低专利收费,苹果继续采用高通基带芯片,但不可能是独家供应了。

对高通而言,2013年底中国发改委宣布调查反垄断,且持续到2015年,导致其在中国的专利授权业务和企业形象都遭受了较大损害,甚至引发了手机芯片业务分拆、出售的猜想。2015年高通净利润大幅走低,其中一方面因素也是专利授权费用的减少。此外,骁龙810遭到大客户三星弃用,也严重影响了高通的业绩。

2017年10月11日,台湾地区公平交易委员会宣布对高通处以新台币234亿元的巨额处罚,这是台湾地区公平交易委员会史上最高的判罚记录,将对高通反垄断调查推向又一个高潮。

不过,联发科并没有抓住机会趁你病要你命。2015年3月,联发科发布了中高端处理器新品牌Helio,花费百万征名,最终选择了曦力作为中文品牌,可谓十分失败。相比高通骁龙的霸气和浓浓的中国风,曦力这个名字对中国人而言几乎没有任何亮点,1年过去产生的影响力也极为有限。同时,曦力首款处理器Helio?X10用在小米的低端手机上,所谓的中高端显得名不副实。

高通昨天对此并未回应,昨日早盘股价上涨0.3%,每股约54美元。头号竞争对手联发科则表示,因仍不清楚公平会判决的细节暂时也无法回应。

机会转瞬即逝。高通在走出反垄断阴影后,陆陆续续和60多家中国手机厂商签署了专利授权协议,包括华为、中兴、TCL、小米等TOP
10巨头。同时,2016年旗舰产品骁龙820比骁龙810得到了市场更多认可,重新赢回了三星的心。联发科的曦力,2016年是继续流着眼泪数钱还是狠狠心流着眼泪不数钱,考验着联发科的承受能力。

无论当年的中国发改委、韩国、欧盟还是美国、台湾,对高通的调查及处罚理由几乎没什么区别,那就是高通不应该对手机整机收费,而应该针对芯片收费。

联发科遇到的挑战比高通更大。2015年展讯获得了母公司紫光集团强大的支持,在全球攻城略地,以凶悍的打法抢夺市场,在3G市场几乎所向披靡,4G市场也是锋芒毕现。同时,紫光董事长赵伟国有意投资联发科,也在两岸掀起了不小的波澜,战略层面展讯比联发科更加强势。

换句话说,高通身为芯片制造商,却把手伸至下游,未给下游厂商对等的协商机会,与芯片竞争同业、下游手机代工商、再下游的手机品牌商的商业模式均涉及违法行为,严重影响市场秩序。

高通、联发科的成与败,与中国市场密切相关。中国正在大力发展集成电路产业,手机芯片产业凭借每年数百亿美元的产值,以及其对中国手机产业的重要性,获得了大基金的垂青,展讯的崛起成为不争的事实,甚至连英特尔也锦上添花向展讯投资了90亿元。不过,对英特尔自身而言,2015年在手机芯片市场还是没什么进展,只是收购了威盛的CDMA业务。做,还是不做,时间又过去了一年。

高通全球罚款逾千亿新台币

垂直整合已成风气

在台湾地区开出这张罚单之前,中国大陆早在两年多前就对高通施以重罚。

手机厂商自己开发芯片,从来就不是新闻,每隔几年就会兴起一阵风潮。在2015年之前,苹果自研的A系列处理器成为苹果争霸智能手机市场的秘密武器。安卓厂商稍逊一些,华为海思和三星电子小有名声,大多数手机厂商,自研芯片的举措最终成为了故事或者事故。

2015年2月10日,国家发展改革委对高通开出了中国反垄断历史上金额最大的罚单,美国高通公司因垄断被罚60.88亿元,并被责令整改。这一罚单不仅改写了中国反垄断历史,更是在全球范围率先改变了高通实行二十余年、通行全球的专利收费模式。

2015年又是风起时。华为海思麒麟系列处理器在2015年发布了麒麟930和950两个高端系列,借助华为手机全年的亮眼表现,在2014年一炮而红后,海思2015年红透半边天,在性能和品牌定位上隐隐与高通分庭抗礼,成为华为手机的臂助。其它中国手机厂商自研芯片,多少都受到了海思成功的影响。

同样在2015年,韩国公平贸易委员会对外表示已对高通在韩国的专利技术授权方式展开反垄断调查。而早在2009年,韩国公平贸易委员会因高通其它非法行为已要求其支付2.08亿美元的罚款。

三星也投入巨资研发自家的处理器,2015年抓住高通骁龙810散热问题的良机,在旗舰机型上搭载了自家的Exynos
7420芯片。这款处理器也外销魅族等手机厂商。2015年下半年发布的Exynos
8890,据说跑分超过骁龙820。TrendForce认为,出货量在4000万-5000万台水准的手机厂商,如果采用自家的芯片,可以降低对独立芯片厂商的依赖,并提高议价能力。Exynos
系列芯片,成为三星和高通议价的最大筹码。

不过,2017年对高通炮火最烈的反垄断诉讼,却是来自大客户苹果。苹果陆续在美国和中国等地对高通提出三项反垄断诉讼,诉讼的求偿总金额已超过新台币360亿元。

中兴进度稍微落后,但一直坚持投入手机芯片研发,据闻迅龙三代处理器将在明年实现全球商用,支持Pre5G网络。除了展讯,中兴微电子今年还获得了大基金24亿元的投资。此外据传LG正在研发其第二款处理器,以和高通、联发科和三星相竞争,小米也在开发自有芯片。

高通在这三年内,与反垄断相关的诉讼裁罚和求偿金额已经超过千亿新台币!

手机大厂商开发自家的芯片,毫无疑问对高通、联发科等独立芯片厂商造成了重大影响。联发科已经表示了不担心,认为这种垂直整合模式除了技术积累,还存在效益问题。但是手机厂商们不这么看,2015年垂直整合已经形成风气,今后会有更多厂商的自有芯片得到规模应用,独立芯片厂商将面临一些来自客户自身的竞争对手。

高通计价模式若改变手机厂将受惠

从大环境看,智能手机行业整合正在加速,2015年已经有不少小厂商撑不住了倒闭或者转型。未来很可能是剩者为王,只剩下数家销量过亿的大厂商,那时拥有核心的芯片,无疑会大幅降低成本,提升手机的竞争力。而且相比公版的芯片,自有芯片也有助于帮助提升手机的差异化竞争。2015年,手机芯片行业没有进一步整合,而是迎来了一个变幻莫测的多极化世界。

高通被台湾公平会开罚234亿元,对于这家财力厚实的全球手机芯片龙头而言,要缴纳百亿元罚金不成问题,最重要的还是专利授权模式是否改变,才会涉及苹果、三星、宏达电等手机厂制造成本,甚至改变与联发科、英特尔等手机芯片厂间的竞争态势。

高通稳居全球手机芯片龙头多年,也一直是全球最大IC设计公司,过去一年获利约70到80亿美元,扣除发放给股东的股利,每年现金部位大多以30到40亿美元的速度稳定增加,代表每年都会多出新台币约千亿元。

高通去年就宣布以470亿美元、折合新台币近1.5兆元买下全球最大车用芯片厂恩智浦,改写全球半导体史上的并购价码,显见口袋之深。

因此即使高通接连遭遇各国动辄百亿元的反垄断罚单,虽会使现金部位下降,仍不致伤筋动骨,高通和手机品牌厂、代工厂甚至芯片竞争对手最在乎的,还是在于高通是否改变专利授权计价模式,以及是否对外释出专利给芯片厂。

从公平会的裁决来看,偏向要求高通不得将专利授权与芯片捆绑销售,虽然会释出一部分空间给联发科、英特尔等芯片厂,但芯片厂和苹果更在乎的,是专利授权费的计价模式是否改变。

由于高通现行专利授权金收费方式采取整机出厂价格的5%计算,而不是芯片价格,两者价差达到十倍。光以苹果为例,在手机成本愈来愈高的情况下,被高通收取的专利授权费用跟着垫高,成专利诉讼的导火线。

公平会此举能否让手机业摆脱高通掌控?

产业人士分析,“手机没有心脏,什么都是假的”,毕竟台湾市场太小,罚款能否有影响力,恐怕要打上一个问号,另外,台湾在地现在代工的东西不多,生产制造几乎都在中国大陆,对台湾产业影响其实不大。

2015年2月10日,大陆发改委召开发布会,对高通公司滥用市场支配地位实施排除、限制竞争的垄断行为依法作出处理,责令高通公司停止相关违法行为,处2013年度我国市场销售额8%的罚款,计60.88亿元。

由此,自2013年11月开始发改委对高通持续一年多的反垄断调查案终于结束,依据发改委的公告,高通公司主动提出了一揽子整改措施。这些整改措施针对高通对某些无线标准必要专利的许可,包括:

(1)对为在我国境内使用而销售的手机,按整机批发净售价的65%收取专利许可费;

(2)向我国被许可人进行专利许可时,将提供专利清单,不得对过期专利收取许可费;

(3)不要求我国被许可人将专利进行免费反向许可;

(4)在进行无线标准必要专利许可时,不得没有正当理由搭售非无线通信标准必要专利许可;

(5)销售基带芯片时不要求我国被许可人签订包含不合理条件的许可协议,不将不挑战专利许可协议作为向我国被许可人供应基带芯片的条件。

发改委对高通的调查不是高通遭遇的第一起反垄断调查案,当然也不是最后一个。

一、全球范围内针对高通反垄断调查已经结案的包括:

1、2005年7月,美国博通公司对高通发起反垄断诉讼,最终达成和解,高通向博通赔付8.91亿美元。博通看似胜诉其实是以自己客户需要向高通支付高额专利费为代价,对高通的商业模式并没有改变。

2、2007年10月,欧盟委员会根据Nokia等六家公司举报对高通进行了反垄断调查,最终2009年以和解宣布停止调查。因为是个别公司投诉,在私下和解并获得相关承诺后,双方和解,这起反调查案也说明个案很难对高通产生实质性影响。

二、处罚结果出台,高通正在抗辩的包括:

2007年1月韩国对高通进行反垄断调查,2010年1月对高通处以2.08亿美元的罚款,不过高通向首尔法院提起诉讼,首尔高等法院维持原判,2013年高通向韩国最高法院提起上诉,目前该案仍在审理中。

三、全球范围内针对正在进行中的高通反垄断案

1、2010年,基于Icera的投诉欧盟启动对高通的反垄断调查,Icera公司投诉高通滥用市场地位,目前依然处于调查阶段。

此调查涉及实施UMTS/WCDMA无线通讯标准的无线宽带上网基带芯片,Icera投诉高通滥用市场支配地位行为包括对使用Icera终端产品的
客户实施歧视性许可条件,以低于成本的价格和附加独占性条件销售芯片、威胁客户如向Icera采购芯片将取消研发和市场基金等。

基于Icera投诉,欧盟委员会的调查自2010年以来已多次向高通和相关厂商发出调查问卷,2014年10月,欧盟委员会向相关厂商发出新一轮调查问卷,要求回答涉及芯片市场竞争和知识产权的相关问题。

2、2014年8月,欧盟委员会开始对高通发起新一轮反垄断调查,原因不详

欧盟并没有向外界公布启动调查的原因。

此次调查欧盟委员会向华为、三星等在内的相关无线通讯设备制造商发出调查问卷,主要是请相关厂商提供与高通之间关于基带芯片组的所有协议,欧盟委员
会此次调查主要涉及UMTS/WCDMA和LTE/OFCDMA两个无线通讯标准的所有基带芯片市场,目前调查主要针对高通在芯片销售中附件独占条件的返
利行为。

2010年十月,欧盟委员会基于上述调查向相关厂商发出新一轮调查问卷,要求回答涉及芯片市场竞争和知识产权的相关问题。

3、2014年8月,韩国公平交易委员会启动对高通新一轮反垄断调查

调查主要针对高通在专利许可活动中是否违反公平、合理、无歧视的原则,特别是拒绝向其他芯片厂商进行专利许可的问题,韩国公平交易委员会已经向高通发出调查函,要求高通就专利许可和芯片销售等提供相关材料和说明。

韩国公平交易委员会对高通的调查启动不久,处于了解情况和搜集证据阶段,目前应当尚未进入实质性调查。

4、2014年9月17日,美国联邦贸易委员会启动对高通反垄断调查

美国联邦贸易委员会要求高通提供芯片销售和专利许可业务的相关信息,高通已与2014年10月开始提供与相关被许可人的专利许可协议、芯片供应协议
等信息,同时美国联邦贸易委员会向三星等相关厂商发出调查函,要求提供与高通签订的所有设计相关标准必要专利和相关产品的协议,11月5日,高通在年报中
公开披露了美国联邦贸易委员会正在对其展开反垄断调查,并称相关调查设计无线通讯专利许可业务,包括涉嫌违反公平、合理、无歧视的标准必要专利许可承诺进
行专利许可。

目前美国联邦贸易委员会的调查处于初始阶段。

从上述针对高通的反垄断调查可以看出,针对高通的反垄断调查主要包括:1、专利授权的歧视性条款;2、高通拒绝向芯片厂商提供授权;3、芯片销售中
的不合理附加条款等,从此次高通向发改委提出的整改措施可以看出,针对大陆厂商授权高通还包括以下不合理条款:1、要求我国被许可人将专利进行免费反向许
可;2、无线标准必要专利许可时搭售非无线通信标准必要专利许可;3、销售基带芯片时要求我国被许可人签订包含不合理条件的许可协议。

发改委对高通的反垄断调查结果出台,至少纠正了高通专利授权和芯片销售过程中的部分不合理条款,保证了在大陆市场不同厂商相对公平、合理的竞争环
境,相对全球其他国家和地区对高通的反垄断调查,发改委能够在一年多的时间最终定性非常难得,体现了发改委反垄断的专业性和敬业精神,对其他国家的反垄断
调查具有一定的指向和示范作用。

不应当希望发改委通过一次反垄断调查就解决全部问题,从全球范围来看韩国、欧盟都已经对高通进行了多次反垄断调查,目前鲜见实质性结果,应当说发改
委的调查结果的出台最及时也最有代表意义,这一点是大陆产业也是大陆消费者的幸运。当然我们也希望发改委调查结果的出台不是反垄断的结束,希望发改委能够
密切关注全球对高通的反垄断动向,进一步规范中国市场的竞争秩序。

文章来源:华强电子资讯

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