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澳门新萄京官方网站676775G产业链打响卡位战

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2018年正在成为5G元年。尽管移动通信标准化组织——3GPP到2018年6月才会完成独立组网版本5G标准的制定,但美国运营商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“抢跑”,第一批将在亚特兰大、达拉斯、韦科三个城市,年底前在12个城市推出5G网络服务。在此背景下,全球主流电信运营商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移动大会(MWC
2018)上,都宣布了自己的5G推进时间表。总体而言,美国最为激进,在AT&T的身后,T-Mobile和Verizon分别宣布2018年将会在30个城市、3~5个城市部署5G网络。中国、日本、韩国、澳大利亚、芬兰等国家的运营商在MWC上宣布2018年将加大测试5G服务的力度,最快2019年推出5G服务。中国移动总裁尚冰在MWC上宣布,中国移动2018年将建设世界上规模最大的5G实验网。中国移动首席科学家易芝玲在接受《中国经营报》记者采访时透露,该公司原计划2018年在5个城市建设5G实验网,由于国家发改委下发《关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知》,该公司将测试5G服务的城市扩大到12个。中国联通、中国电信2018年部署5G实验网的城市分别为7个和6个。芯片领域:玩家增多但高通仍具优势电信运营商建设5G实验网、推进5G网络商用,需要5G产业链各环节做好准备。从各方在MWC
2018上“秀肌肉”的情况来看,5G产业链各环节似乎已经准备好了。在5G产业链的最上游——无线芯片领域,自3G以来全球已经形成了高通作为领军者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局,但目前来看,5G芯片市场将会增加更多“玩家”。2016年10月,高通发布全球首款5G调制解调器——骁龙X50调制解调器,并于2017年2月扩展其高通骁龙X50
5G调制解调器系列,以支持符合3GPP 5G
新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案,支持在6
GHz以下和多频段毫米波频谱运行,应对广泛的使用场景和部署场景。调制解调器是5G基带芯片的重要组成部分。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在MWC
2018上又宣布推出包含应用处理器、基带调制解调器、内存、电源管理单元(PMIC)、射频前端(RFFE)、天线等关键组件在内的5G模组解决方案。克里斯蒂安诺·阿蒙告诉记者,高通“全新5G模组解决方案在几个产品中集成了一千多个组件,降低了推动5G规模化商用的门槛。这些5G模组解决方案将支持OEM厂商以更低的成本和更少的时间快速投产并进入市场。”英特尔也于2017年11月紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品,并于MWC
2018前夕宣布与紫光集团旗下芯片设计公司——紫光展锐(原名中国展讯)达成了战略合作,双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。华为则于MWC
2018前夕的2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01,并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE(Consumer
Premise
Equipment,俗称5G路由器,可以把5G信号直接转化为WiFi信号)。记者在2月25日发布会现场看到,华为消费者业务BG
CEO余承东是在发布完Matebook X Pro之后,宣布华为将为业界带来“One More
Thing”——5G商用芯片巴龙5G01和5G
CPE的。不过,华为发布巴龙5G01时有关“全球首款”的说辞,引发了高通的“吐槽”。高通市场营销高级总监Peter
Carson对记者表示,“高通在MWC 2017上就发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50
5G调制解调器,2017年10月在香港又宣布基于骁龙X50
5G调制解调器芯片组实现了全球首个5G数据连接。一些厂商会说他们取得了很多的业界首个或者第一,相信大家听了我重新分享的时间点,就会清楚地了解高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”一位业内人士MWC
2018期间接受本报记者采访表示,无论是从推出的时间,还是从性能来说,高通在技术上还是领先的,骁龙X50
5G调制解调器芯片组理论峰值速度为5Gbps,目前实测速度已经达到4.51Gbps,华为巴龙5G01和英特尔XMM8060的理论峰值速度分别为2.3Gbps、1.6Gbps,而这样的速率基本只接近高通最新一代的千兆级LTE调制解调器骁龙X24。设备领域:四大厂商厉兵秣马电信运营商基础设施建设直接需要的5G通信设备领域,全球四大通信设备厂商——华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯也在MWC
2018上厉兵秣马,摆出准备大干一场的架势。

而今年9月麒麟970的发布,则真正让外界注意到华为基带芯片的突飞猛进。

叫板高通背后,华为有自己的底气。2007年,华为海思开始专攻基带芯片研发。2009年11月,华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目,共同研发基带。此后,海思无线芯片开发部部长王劲与队友奋战近千个昼夜后,于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。高通最坚固的防线,被撕开一道口子。

从5G的正式商用,到5G的真正普及,还有相当长的一段时间,这期间,英特尔、华为、三星仍将有机会进一步缩小与高通的差距,并有可能实现反超。毕竟在5G阶段,专利已经是比较散了,而且市场也不再局限于手机市场,物联网、无人汽车等市场更加广阔,这也给了其他厂商很大的机会。当然,要想实现对高通的反超也并不是一件容易的事。不过,目前博通对于高通的恶意收购,以及高通与苹果之间的专利纠纷则给高通未来发展带来了很大的不确定性。

在发布产品时,英特尔曾宣布“5G基带芯片于2019年下半年交货”。然而,实际证明与苹果深度合作多年的英特尔再次掉链子。2019年2月23日,英特尔表示,只能为客户提供“5G基带样本芯片”,商用产品要到2020年才能交货。这为苹果5G手机计划蒙上了阴影。

【嵌牛导读】:5G的通信基带研发已经开始,各个厂商进度不一。

那么,苹果迁延婉转背后,英特尔的基带芯片怎么了?早在2016年,英特尔就称自己是业界唯一能够提供端到端5G解决方案的厂商,表达出一统天下魄力。但三年过后,大家确认了它并不是。有意思的是,在宣布将退出5G智能手机调制解调器业务后,英特尔的股价在4月17日最高涨幅达到了6.51%。

2016年三星加入中国移动5G联合创新中心,同年8月双方共同完成5G毫米波的关键技术测试。

近年来,曾创造辉煌战绩的联发科一直有意与高通竞争,但一直都没能出现超越高通的技术及扭转时局,所以素有“千年老二”的称号。2017年,联发科正式宣布放弃高端处理器芯片的研发,此后开始专注于中端和低端芯片的研发,以获取市场上的生存空间。

在今年9月的麒麟970的发布会上,华为令人意外的宣布了其所搭载的基带已可以支持LET
Cat.18(4.5G,Pre
5G),支持5载波聚合,超过了高通去年推出的千兆级基带芯片骁龙X16,达到了与高通今年年初发布的骁龙X20一样的1.2Gbps的下载速率。并且,在一个月之后的,这款基带芯片就已成功商用在了Mate10系列上。相比之下,高通支持1.2Gbps下行速率的骁龙X20要明年才能商用。

时间往前推移三个月,苹果公司副总裁、首席诉讼律师克拉尔曾愤怒表示,“无授权,无芯片”是高通商业模式上很有问题的地方。由于没有谈判的空间,包括苹果、华为、联想在内的众多公司除了接受高通的授权协议外,别无选择。他们就像是被枪抵着脑袋。

今年2月,英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560,这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的LTE调制解调器,支持下行Cat.16,上行Cat.13,最高下载速率可达1Gbps。并且,XMM7560还集成了CDMA,实现了全网通。达到了与骁龙X16同等的水平。预计在今年年底,XMM7560将会商用。

实际上,集韩国科技资源于一身的三星早在2011年就已开始研发5G。2013年5月,三星开发出世界上第一款在毫米波Ka波段工作的自适应阵列收发器技术,用于蜂窝通信,其数据传输速度比目前的4G网络快几百倍。这项技术是5G移动通信系统的核心。2017年7月,三星公布了3.5GHz的5GNR基站,为5G商用奠定基础。

在遭遇了去年“Cat.7事件”之后,联发科决定加速发力基带,而发力点就放在了5G上。

5G标准分为R15、R16两个阶段,主要包括NSA和SA标准。

比如在3G转换到4G的过程当中,TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场,目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商,其中以高通实力最强。不过,随着5G时代的到来,现有的市场格局或将再次被打破。

英特尔公告截图

展讯:

在4G时代落寞的联发科再度涌上潮前,试图在5G时代重新证明自己。

今年10月17日,高通在中国香港正式宣布,其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组已成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。与此同时,高通还展示了,基于骁龙X50的5G手机的参考设计。而这也意味着5G终端的商用又近了一步。

综上,可以发现在3GPP发布了R15 NR SA标准后,即迅速出现了3款5G基带芯片。

从各家厂商的在5G产品的时间表来看,高通无疑还是具有一定领先优势,处于第一梯队;英特尔、华为、三星则紧跟其后,属于第二梯队,不过他们与高通之间的差距已经进一步缩小;联发科和展讯虽然现有的产品还是相对落后,不过在5G商用时间上已接近第二梯队。

但5G时不我待。

今年11月下旬,德国电信正式宣布联合华为推出全球首个5G商用网络,这也是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业。

三星的触角再度延伸,试图在5G上突破以维护“王朝”。

联发科目前最强的Helio
X30所搭载的基带也支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12。不过,目前其在千兆级LTE基带领域还是一片空白。

整体而言,巴龙5G01的发布,使得华为与高通、英特尔一道成功进入了5G芯片第一梯队。不过,通过5G芯片的尺寸对比来看,巴龙5G01芯片尺寸至少是高通、英特尔5G芯片的尺寸四倍以上。显然,华为在移动端5G芯片上和他们还有着不小距离。

不过,从基带产品本身来看,英特尔的基带芯片相比高通在性能上还是要差一些,而且还不支持CDMA。

这两大令人震惊的“意外”事件发生后,留给了业界及中外媒体悬而未决的疑问:到底是苹果、高通先和解,然后苹果抛弃了英特尔;还是英特尔自己先放弃,导致苹果酸着鼻子重新找高通?问题的结果或许现在已不再重要,但众所周知,是一颗5G基带芯片引发了他们的爱恨离散。

所幸的是,去年苹果iPhone
7引入了英特尔作为其基带芯片的新的供应商(采用的是XMM7360),以摆脱对于高通的过度依赖。但是,高通依然还是苹果iPhone
7基带芯片的主要供应商,占比近2/3。

可以看出,三星布局5G、争抢移动通信市场领先地位的意图明显。以往,三星手机通常采取从高通购买及自研芯片的双重战略,而后者往往仅限于韩国本土,整体占比很小。这导致倔强而又庞大的三星试图改变这一局面。与华为、高通相似,三星累积了众多5G专利及技术。这便有利于其5G基带及集成5G芯片的研发。

早在苹果推出iPhone之前,英特尔就有自己的无线设备芯片部门,不过可惜的是,英特尔在2006年将其卖给了Marvell。随着移动时代的到来,英特尔为了弥补这个失误,随后在2010年收购了英飞凌(苹果第一代iPhone到iPhone4都采用的是英飞凌的基带芯片)。

不同于先前发布的竞品5G单模调制解调器,XMM
8160无需两个独立的调制解调器分别进行5G和4G/3G/2G网络连接。凭借单芯片多模基带能力,XMM
8160将使设备制造商能够设计更小、更节能的设备,并且避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高,电源管理与设备外型调整等问题。

三星虽然也一直有做自己的基带芯片,但是其产品一直无法与高通、英特尔相提并论,再加上主要供自己手机使用,所以一直以来有点“默默无闻”。

01 揭幕:华为、高通“暗战”

不过,需要注意的是,在各家积极布局5G的同时,都推出了多款千兆级LTE基带芯片,而联发科和展讯目前在这块还没有相应的产品推出。

而英特尔如果没有竞争对手压力,或许还在唱“挤牙膏”的独角戏。

今年7月,三星又突然宣布推出全球第一款支持6CA技术的基带芯片(骁龙X20只支持5CA),支持4×4
MIMO以及256QAM,能够将数据的传输效率最大化。最高可支持LTE
Cat.18,峰值下载速率能够达到1.2Gbps,相比此前提升了20%。基本追平了高通目前最强的骁龙X20。三星表示,这款基带有望在年底前量产,并整合到下一代Exynos
9系列处理器中。三星Galaxy S9系列或将首发。

同样在去年8月,基于高通骁龙X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”——联想旗下摩托罗拉Moto
Z3在美国芝加哥发布。这意味着,对比华为发布的5G
CPE路由器,高通具备智能手机端的应用优势。而就CPE的产品形态,无论是尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。

转自:

5G浪潮来临之际,科技巨头都能意识到它的重要乃至革命性。为了在下一代移动通信技术占据先发优势,除了高通、英特尔、华为之外,三星、联发科等厂商也都在加快对移动端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始,在3GPP发布R15
NR SA标准后,5G基带芯片开始密集现身。

该系统已与通信产业上下游企业进行了运营商和第三方终端的对接,全方位构建能够支撑2020年5G真正商用目标的能力,为“5G时代”的到来打下坚实的技术基础。

2018年2月25日,华为发布的巴龙5G01和5G CPE。

早在2009年10月,华为推出了业界首款支持TD-LTE的多模终端芯片“Balong 700”。

华为芯片研发的披星戴月,预示着其必将与高通成为“冤家”。2018年2月25日,巴塞罗那MWC前夕,华为在新品发布会上揭开此前预热的“One
More
Thing”神秘面纱——巴龙5G01基带芯片。从命名看,“巴龙”原本是西藏一座海拔7013米雪山的名字,寓意因难而上,大有和高通“骁龙”一较高下之意。

就在在上周,高通还与中兴通讯和中国移动联合宣布,成功实现了全球首个基于3GPP
R15标准的端到端5G新空口(5G
NR)系统互通(IoDT)。这也预示着距离5G商用又进了一步。

另外,高通在这次调整中为每部手机的净售价设定了为400美元的封顶价,也就是说500美元净售价的智能手机,也是按照400美元来计算。可以说,这项举措部分“照应”了同为美国公司的苹果。但历来对供应链管理强势的苹果仍认为这是“霸王条款”,心怀不甘。此后经过近两年博弈,最终还是认了怂。

虽然从目前的产品来看,展讯在基带技术上与高通等厂商还是有着不小的差距,不过展讯也在积极部署5G,希望在5G阶段实现赶上。

不过,苹果与高通的和解的代价可能相当昂贵。虽然双方都不愿意透露金额,但根据瑞银分析师蒂莫西·阿库里的估算,苹果将支付给高通50亿至60亿美元的“和解费”。并且苹果还将补足过去两年“分手期”中对高通技术的专利费。

高通:

20世纪90年代,高通就开始了对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究。基于更为深厚的技术积累,2016年10月,高通在香港发布业界首款5G调制解调器骁龙X50。一年后的10月17日,高通又在香港宣布成功基于骁龙X50
5G调制解调器芯片组实现全球首个5G数据连接。不过,骁龙X50的研发似乎超前了。

得益于苹果的iPhone系列的大规模采用,英特尔的基带产品这两年也是得到了快速的发展。

华为轮值董事长徐直军

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叫板高通背后,华为有自己的底气

在5G方面,三星也早已开始布局,并在持续推进当中。

2018年8月15日,三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem
5100,采用10nm制程,适应全频段,并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA,
TD-SCDMA, HSPA和4G LTE等不同代别的移动通信标准。基于5G网络,Exynos
5100可以实现6 GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。

【嵌牛鼻子】:5G通信

苹果迁延婉转背后,英特尔的基带芯片怎么了

值得一提的是,今年6月,英特尔正式加入奥林匹克全球合作伙伴计划,双方达成长期技术合作伙伴关系。此前的消息显示,英特尔的5G技术有望在2020年东京奥运会上大显身手,为成千上万的观众和现场的设备提供高速数据连接,以及360°的实时全景视频直播。不过,在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上,英特尔透露,在2018年的冬奥会上,英特尔就将会开始率先提供5G技术。

2019年4月16日,是全球5G芯片发展格局变化的重要一天。当日,高通和苹果因专利折腾了近两年的“世纪官司”突然和解。在消息公布几个小时后,英特尔赫然宣布将退出5G智能手机调制解调器业务。

从5G的正式商用,到5G的真正普及,还有相当长的一段时间,这期间,英特尔、华为、三星仍将有机会进一步缩小与高通的差距,并有可能实现反超。

2018年2月,联发科发布全新一代处理器——Helio P60。这款产品采用四颗ARM
A73处理器+四颗ARM A53处理器的八核心架构,主频均为2.0GHz,是Helio
P系列中功耗表现最好的一款芯片产品。继续在中端芯片发力是联发科目前的主要任务,不过在下一代移动通讯技术机遇下,5G芯片是联发科的必有动作。

不过,随着今年年初,高通与苹果之间的由于专利授权费问题,关系恶化,英特尔也从中收益。新的iPhone
8系列的基带依然由英特尔和高通两家供应,但是有消息称,在iPhone
8系列上,高通的基带的比例从之前的60%下降到了35%。

芯片厂商都在强调自己“符合标准”,三星也不例外,称Exynos
5100是全球第一款完全符合3GPP
R155G国际标准的5G基带芯片,并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。2019年5月,首批搭载Exynos
5100基带的三星Galaxy S10 5G手机上市,并在之后四个月出货达到200万台。

虽然都说5G将会在2020年开始大规模商用,但是,初期可能只会被应用到无人驾驶、赛事全景直播等少数对于数据传输有极高要求的领域,而对于大多数用户来说,千兆级LTE已经足是够用了。另外,考虑到5G网络的建设速度以及本身5G信号的覆盖范围,千兆级LTE将会是一个重要的补充。显然,如果直接推5G基带,而没有千兆级LTE产品作为补充,在未来的竞争当中可能会毕竟被动。

相比三星,联发科在5G基带研发的步调似乎更快。2018年6月,在4G市场隐忍多时的联发科在台北国际电脑展上发布了其首款5G基带芯片Helio
M70。与此同时,联发科敲定和诺基亚、NTT
Docomo、中国移动、华为等深入合作,以确保自己不在整个市场处于落后地位。

去年,高通就推出了首款千兆级LTE基带芯片骁龙X16,支持Cat.16,下行速率可达1Gbps。今年年初,高通的千兆级LTE基带芯片骁龙X16就已经商用。随后,高通又推出了基于三星10nm工艺的第二代千兆级LTE基带芯片骁龙X20,下行速率支持Cat.18,理论下载速度进一步提高到1.2Gbps,达到了准5G的级别。预计将会被集成到即将于本月中旬发布的骁龙845平台当中。

02 起潮:5G基带密集现身

【嵌牛正文】:

似乎感觉到一些微妙关系,华为轮值董事长徐直军、创始人任正非先后表态:华为和高通还是很好的合作伙伴。在2018年华为全球分析师大会上,徐直军公开表示华为不把芯片定位为一块独立业务,不会基于芯片对外创造收入。此后,任正非也在讲话中表示,华为还要买高通5000万套芯片。

从目前的信息来看,联发科的5G产品将会在2020年商用。

特性上看,巴龙5G01支持全球主流5G频段,包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的下载速率。此外,这款芯片同时支持5G独立和非独立组网,向下兼容2G/3G/4G网络。华为官方称,这是“第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片”。当然,这样的用语挫伤着高通。

虽然目前3GPP关于5G新空口标准化制定尚未最终完成。但是,面对这样一块庞大的5G“大蛋糕”,这些手机基带芯片厂商也都纷纷选择提前加速布局,希望能够借此机会超越竞争对手,取得竞争优势。

华尔街金融寡头和届时新任CEO或许认为英特尔应该刮骨疗毒:一方面,这家公司可能确实缺少移动芯片的基因,过分习惯PC市场的“挤牙膏”式玩法。同时,在移动端挤出来的“牙膏”规格低、良率差等,历来饱受大众诟病。另一方面,英特尔自身也常年处于研发投入又极其巨大,而无法规模化盈利的局面。

下面,我们就为大家来盘点一下这些厂商目前在基带芯片及5G方面的进展:

不过高通的超前研发无可厚非。这是由于芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期,如果等5G标准确定后再进行产品的研发,那显然难以在5G市场获得竞争优势。因此,可以看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战,产业链各方早已积极投入5G研发。

骁龙X50

显然,苹果和高通的牵手不是因为“爱情”,而是没得选。在库克的领导下,这家美国公司曾一直强调零部件供应商体系的全球化及多元制衡。但在英特尔的5G基带芯片一次次掉链子后,苹果先后与三星、华为、联发科流传过5G基带的“绯闻”。然而最后出于多种原因,还是不得已选择高通。

在今年年初推出了首款千兆级LTE基带芯片XMM7560之后,11月17日,英特尔又公布了第二代千兆级LTE基带芯片XMM
7660,同时还公布了旗下首款5G基带芯片XMM 8060。

或由于高通、华为、三星、联发科这些对手的压力,以及苹果释放出其5G手机将采用英特尔5G基带的信号驱动,2018年11月13日,英特尔发布了第二款XMM
8160
5G调制解调器,适用于手机、PC和宽带接入网关等设备。按照英特尔的说法,他们加速了该款调制解调器的进度,将发布日期提前了半年以上。

今年8月,展讯还推出了两个全新系列处理器——SC9850和SC9853系列,这两款产品在网络方面都支持下行Cat
7、上行Cat 13 双向载波聚合。并且这两款芯片还支持双卡双4G双VoLTE。

5G市场想象空间巨大,芯片厂商也在摩拳擦掌、心潮涌动。

今年9月,联发科宣布成功完成符合3GPP
5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并于携手华为完成5G
NewRadio互通性与对接测试(IODT),实测传输速率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线,并与通讯设备厂商完成对接测试的芯片厂商。

面对华为的营销策略“暗战”,高通毫不示弱。在巴龙5G01发布第二天,高通市场营销高级总监皮特·卡森在媒体沟通会上一开场就反唇相讥,质疑“友商希望能够重新书写历史”的想法不自量力,并直指巴龙5G01的致命弊端:体积比较大,并不适合于移动终端的需求。

根据高通公布的时间来看,搭载高通方案的5G手机将会在2019年上半年商用。

值得注意,华为同期发布了基于巴龙5G01的5G低频CPE。这款路由器重量为3公斤,体积为2升,实测峰值下行速率2Gbps,5G高频CPE峰值数率也是2Gbps,支持毫米波多频段、兼容4G/5G。这次,华为抢先在高通和英特尔之前,推出了5G商用终端。

今年8月,在T-Mobile的实验室测试中,T-Mobile、诺基亚和高通采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络,成功采用骁龙X20基于T-Mobile的LTE网络实现了高达1.175
Gbps的下载速度。

在美国,无法维持股价的事业很难获得认可。然而,在英特尔掉队的这一刻,其实是5G芯片刚刚步入正题的阶段。目前,能够推出5G基带芯片的厂商只有华为、联发科、高通、紫光展讯和三星,俨然初步形成五强格局。但接下来5G在智能终端、IoT和行业场景应用领域,还有很长的路要走。或许有理由相信,掉队的风险并没有结束。

学号:17021210934 姓名:李峙源

在性能上,这款芯片基于台积电7nm工艺打造,在发热控制上有不错的提升,支持5G
NR,并且符合3GPP Release 15
的最新标准规范。此外,M70下载速率可到5Gbps,包括支持SA和NSA网络架构、Sub-6GHz
频段、高功率终端及其他 5G 关键技术。

与三星一样,由于华为的基带主要都是用在自己的手机产品当中,所以,外界对于华为的基带芯片的了解相对较少。

作为PC界芯片大佬,英特尔自然不会缺席这场竞争。2017年11月,一直试图在移动端芯片上有所作为的这家科技巨头发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060,支持最新的5G
NR新空口协议、28GHz毫米波以及sub-6GHz低频波段,同时还向下兼容2G/3G/4G。英特尔还宣布已成功完成基于其5G调制解调器的完整端到端5G连接。

三星在基带芯片技术上的突飞猛进,也使得外界对于三星基带另眼相看。难怪此前也有传闻称,苹果或将引入三星作为其基带芯片的新供应商。不过需要注意的是,三星也缺少CDMA专利,所以要实现全网通的话,还需要另外外挂芯片。

2017年12月,3GPP 完成了R15 NR NSA标准建设;2018年6月14日,3GPP发布了R15
NR
SA标准。从时间上看,也就是说骁龙X50并非基于3GPP标准。同时,由于其仅支持5G网络而不兼容前代网络,后来也被竞争对手对手频频提及。

根据此前的展讯展示的Roadmap显示,展讯将会在2019年底前推出基于3GPP
R15标准的5G基带芯片,2020年推出基于3GPP
R16最终标准的5G产品,实现与世界的同步。

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昨天,第四届世界互联网大会在乌镇开幕,同时本年度最顶尖成果在大会上揭晓。其中华为3GPP
5G预商用系统获得了组委会颁发的“世界互联网领先科技成果奖”。

2014年初,海思发布麒麟910芯片,第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC里。自此,海思开始了智能手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。然而,麒麟910发布当年,被称作华为研发中“最能啃硬骨头”的王劲突发昏迷,不幸离开了人世。是这些科研人员勤苦奉献、攻坚克难,构建起华为基带芯片骨骼。

由于英飞凌缺乏CDMA产品,所以自2012年iPhone
4S开始,苹果便开始选择采用高通的基带芯片。在那之后,英特尔的基带芯片便一直没有什么建树。直至2015年MWC上,英特尔推出了集成自家基带芯片的面向智能手机和通话平板SoFIA
3G/3G-R处理器。不过可惜的时候,SoFIA并未在移动市场取得成功。

由于在5G技术上的话语权降低及手机终端厂商抗议等,2017年11月,高通曾把包括5G在内的标准必要专利许可费费率进行了下调,即降低了“买路钱”。调整之后,单模5G手机的实际许可费率为销售价的2.275%;多模手机的实际许可费率为销售价的3.25%。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

英特尔现任首席执行官鲍勃·斯旺

2012年巴塞罗那MWC大会上,华为发布业界首款支持LTE
Cat.4的多模LTE终端芯片Balong
710,下行速率达到150Mbps,并整合在麒麟910系列处理器中。

在2018CES上,英特尔秀出了“5G肌肉”,包括5G二合一原型设计、5G联网汽车、5G人脸识别以及平昌冬奥会5G网络展示专区……不过,这些技术在当时还很难商用。而有报告称苹果不满意XMM8060的散热功能,于是英特尔果断放弃、并立马着手研发推出第二代5G芯片产品。

而英特尔首款5G基带芯片——XMM 8060不仅支持最新的5G
NR新空口协议,同时还可向下兼容2G/3G/4G网络,而且包括对于CDMA的支持,也就是说XMM
8000将是一款5G全网通芯片。此外,在网络频段上,XMM
8060既支持28GHz,又整合了华为、诺基亚主推的Sub-6GHz(国内主推的方案)。相比骁龙X50具有一定的优势。不过在商用时间上,XMM
8060相对较晚,最快2019年年中才会有相应的终端出货。

4月14日,任正非接受CNBC采访时表示,华为5G芯片“对苹果是开放的”。

根据研究机构的预测以及全球主要运营商的规划,2020年5G将正式走向商用,并有望撬动规模达万亿元的物联网产业。爱立信预测,到2023年5G移动网络将覆盖全球超过20%的人口、用户数量将超10亿。

到底是苹果、高通先和解,然后苹果抛弃了英特尔;还是英特尔自己先放弃

英特尔:

在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上,广和通就有展示基于英特尔XMM7560基带芯片的千兆级LTE模块。

高通与IHS共同发布的白皮书《5G经济:5G技术将如何影响全球》则预测,到2035年全球5G市场规模将达到12.3万亿美元,这相当于2016年美国全年的消费支出。

根据业内消息,联发科计划在今年底完成5G原型芯片的设计,明年投入验证阶段。联发科无线通讯发展部门的经理TL
Lee接受采访时曾表示,运营商开始部署5G服务时,会确保第一时间用上联发科的方案。目前联发科已经宣布和中国移动、日本NTT
DoCoMo合作进行5G部署实验。

2015年,华为展示了Balong 750,全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13
UL网络标准,理论下载速率高达600Mbps,而上传也达到了150Mbps,与高通的骁龙X12相当。去年发布的麒麟960搭载的正是这款基带,同时还告别祖传的55NM外挂基带,真正实现了则全网通(开始支持CDMA)。

对于智能手机来说,CPU/GPU性能固然重要,但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代,基带芯片技术的研发难度也是越来越高,同时也越来越烧钱。从2G到3G,再到4G网络时代,每一次通信技术的大更迭,都会引发产业链的巨大变化。

“我们可以不考虑全球5G商用的时间表,5G终端产品很快就会在2018年推出,2019年全面商用,我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会上说到。

【嵌牛提问】:在4G通信技术日趋完善的今天,各个SOC厂商的5G通信模块研发进度究竟如何。

联发科:

相比前面的这些厂商来说,联发科此前在基带芯片技术的升级上并不积极。去年联发科遭遇“Cat.7事件”就是一个例子。不过,当时并不是联发科没有能力支持Cat.7,而是联发科对于市场的预判出现错误,同时联发科的主力市场也是在中低端市场,所以对于基带的升级意愿也并不强烈。

为了弥补自己在CDMA专利上的缺失,2015年9月,英特尔斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利。

虽然,骁龙X50目前还不支持向下兼容,并且也不支持6GHz以下的频段,不过目前高通也已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G
NR原型系统,以支持测试、展示及验证高通的5G设计。

华为终端手机产品线总裁何刚通过微博表示,华为3GPP
5G预商用系统,基于3GPP统一标准和规范,融合革命性新口技术、创新的上下行解耦技术以及全云化架构和端到端切片技术等。完成了从无线网、承载网、核心网、芯片、CPE等端到端产品和解决方案的构建及测试验证,在商用成熟度和产品性能等方面全面达到世界领先水平。

2014年华为又推出麒麟920,整合基带Balong 720,全球率先支持Cat.6
300Mbps。此后的麒麟950也依然沿用的是Balong 720。

不过,在今年年初,三星发布的Exynos
9处理器却令人意外的整合了三星自己的LTE
Cat.16级别的基带芯片,支持5CA(载波聚合),可实现峰值1Gbps的下载速率。一下子达到了与高通X16、英特尔XMM7560相近的水准。

12月1日,三星与日本电信巨头KDDI Corp.
携手,成功在时速超过100公里的火车上,首度实现了在5G网络下的数据传输,传输速度顺利达到
1.7Gbps。KDDI表示,将跟三星持续为 5G
进行实测,达成2020年推出5G网络的目标。

虽然,一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主,特别是在3G时代,高通凭借其在3G领域强大的专利组合,称霸天下。进入4G时代,高通虽然不再是一家独大,但是依然是非常强势。

相比联发科来说,展讯虽然此前主要也是主攻的中低端市场,不过在2016年上半年,展讯就推出了支持LTE 
Cat.7的芯片,所以并未受到了中国移动要求入库机型必须支持Cat.7的影响。

小结:

华为轮值CEO徐直军在颁奖典礼上透露,华为最早从2009年就开始投资5G技术的研究,预计2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案,支持全球运营商部署5G网络。同时,他还表示,华为将于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手机。

根据资料显示,XMM
7660是全球首个支持Cat.19下行的LTE基带芯片,也就是下行最快1.6Gbps,这一指标也力压了麒麟970所搭载的Cat.18基带芯片(支持1.2Gbps)。此外,XMM
7660还支持MIMO、CA以及非常广的频段。至于上市时间,需要等到2019年才能出货。

华为:

在5G方面,华为也是动作频频。今年年初,由华为主导的Polar
Code(极化码)方案,成为5G控制信道eMBB场景编码方案。

三星:

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