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机械设备行业点评报告:二期募投拟增资40%,芯片等高端制造受益

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行业站上风口“前几年我们去看芯片项目时,很少有人问津,甚至经常有投资人‘跳票’。这两年,特别是今年以来,大家开始疯抢芯片项目,比如现在很热的AI芯片领域,商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资,而且估值很高。”某国资背景投资基金负责人李超(化名)对中国证券报记者表示。今年以来,特别是近期,包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。同时,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中,规模保底将达1500亿元。在国家基金、产业资本、风险投资加持下,国内芯片产业新一轮投资周期开启。与之形成鲜明对比的是,前段时间,“芯片投资乏有人问津”在业内引发了“风投只投外卖不投芯片”的大讨论。清科研究中心数据显示,一季度中国股权投资市场,投资金额最高的三大领域为互联网309.42亿元、金融250.30亿元、连锁及销售212.01亿元,而投资于半导体领域的金额仅有1.35亿元。多位接受中国证券报记者采访的业内人士表示,芯片投资之所以少有人问津,一方面,芯片投资专业性太强,很多投资人看不懂;另一方面,芯片研发周期长,生命周期短,而且投资体量太大。不过,在君联资本董事总经理沙重九看来,经过多年的发展,国内芯片投资的条件大大改善。“一方面,国家设立了集成电路投资基金,地方政府也加大了投入,上市公司积极投资芯片产业;另一方面,华为、小米、联想等系统厂商的强大创造了更多需求。同时,现在国内有了更多芯片产业人才。”曾在政府引导型产业基金亦庄国投担任高管的王刚(化名)则告诉中国证券报记者:“眼下国内芯片投资的热潮中有一部分是真的热,比如受需求拉动,存储器价格大幅上涨,芯片存储的投资非常热。但还有一些,比如汽车电子、物联网、5G、人工智能这些市场太小,甚至出现产能过剩的情形。”国家队是中流砥柱‍在新一轮芯片产业投资周期中,国家队将起到中流砥柱作用。国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月,国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热,把芯片投资推向风口,还带动了上市热潮,北京君正、全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。国家集成电路产业投资基金第一期规模达到1387亿元,先后投资超过62个项目,涉及上市公司24家(包括港股公司和间接投资公司),投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立,地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金,撬动社会资金规模达5145亿元。目前,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过第一期,保底将达1500亿元。银河证券认为,若第二期达到1500亿元-2000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右,加上第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。业内人士指出,国家集成电路产业投资基金第二期推出后,有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。实际上,韩国在实现芯片产业崛起过程中,政府起到非常重要的作用。比如,1986年10月,韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》,要求以政府为主、民间为辅,投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后三年内,这一研发项目共投入1.1亿美元,而政府承担了其中的57%研发经费。“从芯片投资自身讲,有一些适合社会资本参与,比如起步资金量需求不大的项目;有一些投资,比如Foundry工厂,其单体资金需求量非常大,目前先进工艺的生产线初始资金投入就是上百亿美元,回报周期长,而且需要持续投入,这就需要政府主导投资。”李超说。

事件:据彭博3月1日报道,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作,二期拟募集1500亿-2000亿元人民币。报道称,该基金二期计划于2018年下半年开始投资运作。这支有着雄厚股东背景的“大基金”是A股半导体板块龙头股背后的共同“大金主”。

【电工电气网】讯  半导体行业区别于其他行业,除了资本驱动,技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛,政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后,钱不是从市场上去赚,而是靠补贴、靠投资赚钱,这就意味着它的定价不是按照市场规律来的,这对产业是一种伤害。”  “芯片国际棋局”之七半导体投资热的背面  “芯片国际棋局”系列专题已经做到了第七期。前六期,我们梳理了芯片行业的国际竞争格局,以及处于行业领先位置的韩国、台湾地区、欧洲、美国、日本等地发展半导体行业的经验和如今的产业态势。此外,还从人力资源的角度,透视了半导体行业的人才隐忧。  这一期专题,我们来谈谈钱,谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产资源,也不依赖便利的地理位置,它是一个高度技术与资本密集型的产业,“钱”和“人”是该产业发展的关键。  硅谷崛起的关键助力就是风险投资。中国目前正凭借政策扶持和大量的资金投入,积累技术经验和人才储备,拉近与国外的差距。那么,硅谷崛起之初的风投模式在中国是否奏效?在半导体投资热潮持续的情况下,我们必须看到其可能对产业造成长期不利影响的背面。  8月31日,ARM中国执行董事长兼CEO吴雄昂在厦门举办的集微半导体峰会上坦言,之前从投资的角度来讲,半导体产业并不太被投资人看好,风险投资不热衷于该产业是因为行业的本质。  投资大、回报周期长的特征曾长期为半导体产业投资竖立了“无形壁垒”。但近年来,中国半导体产业风起云涌,新一轮的投资热潮已来势汹汹。国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)和各地方产业投资基金所代表的政府资金、大型科技公司内部的风险投资部门,以及活跃于半导体产业的民间资本三股力量涌入半导体产业。  资本在将半导体产业推入加速发展轨道的同时,也引发了不少国内半导体从业者和投资人对“资金过剩”的担忧。而资金过剩或会导致项目价格过高、企业易被拆散、同类竞争过多等问题,进而背离半导体公司依靠盈利不断投入研发的核心发展模式。  硅谷模式是否适用于当今中国?  说起半导体产业,就离不开风险投资。  华登国际董事总经理黄庆对21世纪经济报道记者表示,硅谷的崛起正是依靠半导体产业的崛起,而半导体公司的起步很大的程度上依赖于风险投资。  乔治·多里奥特被称作“风险投资之父”,其于1946年成立的美国研究与开发公司被认为是非家族式的风险投资企业模式的开端。不过,也有学者认为,“风险投资之父”应是成立于20世纪60年代的戴维斯-洛克公司的联合创始人亚瑟·洛克,洛克帮助仙童半导体成为第一家由风险投资支持成立的硅谷公司,之后又创办了自己的公司,并在Teledyne、英特尔和苹果等众多硅谷高科技企业创建时发挥了关键作用。  在与洛克及另外一位银行家巴德·科伊尔于10张一美元的钞票上签订“协议”后,仙童“八叛徒”于1957年9月18日向“晶体管之父”威廉·肖克利递交了辞呈,这一天也在日后被《纽约时报》评为改变美国历史的十个日子之一。  “八叛徒”开创了人才团队在风险投资的支持下出走创业的模式,这在硅谷的崛起中发挥了关键的作用。  香港大学化学系资深教授、科技创业平台Hong
Kong
X联合创始人陈冠华9月20日向21世纪经济报道记者介绍,其团队去年投资了一个专注FPGA的硅谷初创公司,公司两位创始人正是分别源自英特尔和赛灵思,这两家企业是FPGA领域的领头企业。  “他们发展出了一套更快速、高效的新FPGA方案,但当时却很困难,资金已几乎耗尽。”陈冠华表示,其专家团队意识到该项目的价值,在该初创公司尚未有营收的情况下进行了投资。如今公司已与三星在7nm芯片发展上展开了合作,并且引发了英特尔的收购兴趣。  Strategy
Analytics手机元件技术研究服务副总监Sravan
Kundojjala对21世纪经济报道记者指出,如今半导体产业已步入成熟期,业内公司正积极投入并购整合,以稳定定价环境,增加和客户群体谈判的筹码;产业内的初创公司则往往持小众的新兴技术,扮演着为大公司提供补充的角色。“相较于互联网和软件产业,半导体行业涌现出的初创企业并不多。”  “像英特尔、三星、高通、谷歌和联发科,都有自己的内部风险投资部门。”Kundojjala表示,“他们去识别并投资下一代科技,已有许多的半导体公司被这些大型公司所收购。”  不过,目前任职于上海超越摩尔基金的资深集成电路产业专家冯锦锋认为,中小企业永远是最有创新活力的企业,这一结论普遍适用,半导体行业也不例外。“所以,在今天动辄数十亿、成百上千亿规模的半导体产业投资基金背景下,‘风险投资’的模式对中国半导体产业发展依然至关重要。”他对21世纪经济报道记者表示,“当然,这个模式在中国也有一些变化。”  冯锦锋指出,一方面,国内园区招商引资力度都不小,半导体初创企业多能享受免租金、落户补贴等优惠政策;另一方面,园区也基本都有自己的投资平台,有意愿投资落户的半导体企业。在他看来,这些都是硅谷崛起时所不具备的特征,对传统意义上的风险投资形成了挑战。  “国内优秀的半导体风险投资机构,多是具备专业人士、精通法律、精通上市财务中的一项甚至数项。”他表示,在当前中国大力发展集成电路产业的背景下,风险投资仍是不可替代的模式。  “风口”上的半导体产业投资:硅谷模式是否依然奏效?  “风口”上的产业投资是否资金过剩?  北京海林投资股份有限公司执行合伙人尹佳音对21世纪经济报道记者表示,相对于互联网等行业,半导体产业投资大、回报周期长,同时国外巨头在该领域已筑起了较高的壁垒,后来者能否取得成功存在诸多不确定因素。“每个投资人都希望能够在相对短的时间内获得理想的回报,在这样的背景下,多数基金比较青睐短平快的项目也就可以理解。”  在国家将半导体列入战略支柱性产业之后,随着一系列扶持政策的出台,以及中央与地方的官方产业基金的成立,国内半导体产业的发展速度加快,企业成功的可能性也显著提高。“所有具远见的资本都不会轻易放过这样的机会。”尹佳音表示。  2014年被许多业内人士认为是中国集成电路产业快速发展的“元年”。集成电路在该年首次在政府工作报告中被列为新兴产业;同年,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,“大基金”完成设立。该基金采取公司制形式,按照风险投资的方式进行运作。  2016年前后,各地方集成电路产业基金纷纷开始设立。例如,上海市集成电路产业基金成立于2016年,目标规模500亿元人民币;广东则是在当年6月宣布设立集成电路产业投资基金。  不过,多位半导体产业的投资人对记者表示,如今处于“风口”上的半导体产业投资已出现“资金过剩”的情况。  湖杉资本创始合伙人、CEO苏仁宏对21世纪经济报道记者指出,目前这波热潮中市场上很多入场者并非专业投资半导体产业的基金,这确实推高了项目的价格。如今半导体产业的投资机会依然很多,但是部分掩藏于泡沫下,提升了投资难度。  “最关键的是,行业一旦不健康发展就会赚不到钱,公司就不能盈利。”苏仁宏表示,“半导体不是互联网,公司一定要盈利才能支撑其发展,资本回报短期是不会有的。”此外,半导体市场容量亦是有限,理想的情况应当是一个品类或细分市场是有序的,仅有少数几家专注、深耕的企业。“不应该是一窝蜂大家都来做,最后谁都不赚钱,行业就要毁掉了。”  在集微半导体峰会上被问及制约产业发展的挑战时,瑞芯微董事长励民也曾直言称,很怕产业像“集体打鸡血”一样“过热”。汇顶科技董事长张帆在同一场合表示,目前中国半导体投资的热度已导致几乎所有项目价格都非常高。“在开始(阶段)拿到这么多融资或者价格太高,可能对公司未来的发展并不是一件好事。”  不过冯锦锋认为,目前产业资金过剩或只是一个假象。“其实钱还是挺紧的,特别是民间资本。”他表示,“国家最近对银行、保险资金投资产业基金进行了严格的限制,在今后一定时期内,募资困难可能是一个普遍现象。”  集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏则对21世纪经济报道记者表示,三星、英特尔、台积电在过去三年公司年资本支出都是接近100亿美元,若按中国存储芯片或是晶圆代工落后领先厂商5年计算,在上述两个领域扶持一家领先厂商的总资金需求可达2000亿美元。“而且,产业的发展也不仅止于两家公司。”  Kundojjala也表示,随着半导体制成工艺的推进,芯片设计正变得更加复杂和困难,需要巨量的投资应对。举例来说,高通公司在2013年到2017年之间在研发上花费了270亿美元,而该公司2008年到2012年的研发支出为150亿美元。英伟达则是在2012年到2018年之间,研发支出增加了2.5倍。  “平均来看,一个半导体公司在研发上的投入需要占营收的20%。”Kundojjala表示,“相较其他行业,半导体产业对资金的需求处于非常高的水平。”  专注在产业链投资  对目前半导体产业项目价格可能过高的担忧,苏仁宏表示,半导体行业区别于其他行业,除了资本驱动,技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“如果大家抱着过于浮躁的心态,反而可能对产业是伤害。”  苏仁宏认为,要避免这种情况,就需要真正有长期意愿、有能力,并且确实适合发展半导体产业的地方政府,和专业的半导体投资基金合作。“单靠砸钱一定会一地鸡毛,政府和投资者的代价都会很高。”他说,“现在有些公司得到支持之后,钱不是从市场上去赚,而是靠补贴、靠投资赚钱,这就意味着它的定价不是按照市场规律来的,对产业是一种伤害。”  在他看来,一些本该被市场淘汰的公司,从不够专业、理性的投资人以及意欲发展半导体产业的地方政府处得到了支持,还造成了同类公司过多的现象。  “该市场化解决的要用市场化的手段来解决。”苏仁宏表示,“中国发展半导体产业,很多高精尖的项目领域需要政府的支持,包括设备、材料,和设计领域的一些尖端项目,这些是政府应当主要支持的非市场要素部分。”  “市场要素部分也并非不需要政府支持,而是需要在支持中结合市场化经验。”他补充说,“我们不应该把投资用于一些不产生任何经济效益,还会损害整个行业的公司。”  陈冠华也指出,近年来中国风投业虽“风风火火”,但绝大多数关注的是商业模式。“商业模式回报就快,一旦模式定了资金投进去,几年功夫出一个独角兽,但其实是资金堆出来的。”他表示,“在真正的高科技行业,这是不现实的。”  在他看来,华登国际是如今投资高科技行业较好的案例。“华登投资了很多半导体企业,其中超过50%后来上市了。当然回报周期会很长,有时可能要10年。”  苏仁宏曾就职于华登国际,后离职成立湖杉资本。“该行业投资在过去10年情况都是如此,取得成功的都是专注在这个产业链的基金。”他表示,半导体产业链非常复杂,涉及到的产业环节众多,人才、上下游供应也存在很多变化,除非专注于该产业链并有相当的了解,否则很难做好投资。  “需要投资人深耕于这个领域,对行业有着深刻的理解。不管外部环境如何,我们会遵循行业的发展规律,按照我们自身的策略来投资半导体产业。”苏仁宏说。  三路资本优势互补形成合力  冯锦锋认为,在中国大力发展集成电路产业的背景下,政府主导的基金、科技公司的投资基金和民间资本也一直在尝试合作。举例来说,一个典型的海外半导体并购案,通常是由民间资本发现和对接并购标的对象,再撬动政府基金的资金盘子,收购完毕后择时装到大型科技公司。  “三方谁也取代不了其他方,各自的优势和短板都很明显。”冯锦锋表示,“民间资本最有活力,政府基金最有财力,科技公司投资部门最有底气。”  在冯锦锋看来,大型科技公司的对外投资往往看重的是上下游整合,为自己创造进入上游的机会;有的则是主业战略拓展。  林建宏也表示,科技公司的投资基金虽也多以投资初创为主,但有别于风险投资的是,其首要目标往往设定在与母公司业务相关的上下游公司。因此,部分国家会限制科技公司在所投资公司的持股比例。“此外,当被投资公司成长到一定规模后,风险投资倾向于卖出持有股份,但科技公司则可能会买下,例如赛灵思收购深鉴科技。”  政府的产业投资基金,看重的则是投资标的对本区域的产业提升,包括产业规模、上下游企业跟进落户和税收多个方面。“政府的产业投资基金看重的还是国家、区域或者城市的长期经济发展空间。”冯锦锋表示,“这也是政府主导的产业投资基金与市场化投资基金的主要区别。”林建宏认为,正是由于对上下游产业发展的关注,政府资金投资对象多为既有的国内某一领域的领导厂商,并且投资年限往往比风投要长。  民间资本则是纯以投资收益为导向。冯锦锋认为,民间资本或许缺乏政府产业投资基金更偏重社会效益的出手“大气”,也没有大科技公司投资部门自带的上下游资源禀赋,但具备两者普遍缺少的一个核心能力,即专业素养。  “特别是市场化的民间集成电路基金,其核心团队的数十年丰富行业经验,对半导体创业企业少走弯路、快速赶超具有极大的价值。”冯锦锋说。  林建宏也表示,三类投资公司本身的定位与设定不同,有互相搭配的关系。

    点评:

   
“大基金”一期募集额达1387.2亿,促进了半导体产业链间的合作成长。受我国半导体行业利好政策影响,从“十二五计划”开始,我国开始大力推进国内半导体行业的发展。2014年9月,我国成立了集成电路产业基金扶持产业发展,截至到2017年上半年,“大基金”注册资本达987.2亿人民币,首期募资达到1387.2亿元。“大基金”的投资项目覆盖了集成电路的制造、设计、材料设备、封装测试等环节,实现了对于半导体全产业链的完整布局,各环节投资比重分别是63%、20%、7%、10%。同时,“大基金”作为38家重要投资标的的大股东,推动了产业链上下游间的积极合作。

   
带动政府及民间资本,实现近1:5倍放大效应掀起半导体热潮。除“大基金”外,地方政府也积极响应号召,提出或已成立子基金,总规模达3000亿元。到2017年11月底,“大基金”一期累计有效决策62个项目,涉及24家上市公司,累计项目承诺投资额1063亿元,实际出资794亿元,分别占首期总规模的77%和57%。据DIGITIMES统计数据,大基金实际出资部分直接带动了社会融资近3500多亿元,实现了近1:5的放大效应,掀起了半导体行业在全国的热潮。

   
股东背景雄厚,国家出资占比达60%。“大基金”一期的股东包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等投资方,以及中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司,资金背景雄厚。“大基金”二期中央财政出资约200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面的出资不低于1200亿元。国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫表示,基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端。

   
集成电路进口替代迫在眉睫,预计芯片投资比重进一步提高。我国集成电路电路进口额逐年攀升,已达到每年7000亿人民币左右,成为我国进口量最大的产品。国内半导体设备高端件仍大量依赖进口,市场长期被欧美国家垄断。在这个前提下,预计大基金二期将进一步加强对芯片相关产业的投资力度,提升在集成电路涉及领域的投资比重,意图缩小与欧美发达国家芯片产业的距离,加速实现“中国芯”的目标。因此芯片设计、高端设备、5G通信产业、互联网等热门领域将会是未来重点关注的对象。

   
重点推荐:“大基金”二期拟募金额比一期增加约40%,预计至少将按照1∶3的撬动比,预期撬动社会资金规模4500亿-6000亿元左右,加上一期募得的1387亿元及带动的5倍社会资金,总资金额或将过万亿元。确定看好芯片设计及制造智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等相关产业,建议关注国内半导体设备龙头:北方华创(晶圆制造设备龙头)、长川科技(检测设备龙头)、晶盛机电(半导体硅片单晶炉龙头)、至纯科技(高纯工艺系统龙头)。

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